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萬萬沒想到!機箱倒著放顯卡竟然能降溫

大家應該都清晰地記得,顯卡在安裝到機箱里面的時候,無論設計得多漂亮的散熱器都會朝下放置,最多剩個側面讓你看看信仰燈,在沒有顯卡背板之前就只能看看PCB什么的,不僅視覺效果不好還浪費了。

視覺方面的影響我們拋開不談,說說散熱方面,從理論上講,熱源位于熱管的底部才會發揮最大的作用,而熱源位于上方時,熱管就變成了銅管,不能發揮出原有的實力了,這一切都要從熱管的結構說起。


熱管結構及原理(圖片來源于百度搜索)

熱管又稱重力熱管,由內部的介質接觸到熱區域時候蒸發導熱,經由冷卻之后依靠重力回流到底部,現在的熱管基本都是基于這種原理,無論內部的結構是怎樣的,冷卻液的循環始終是一樣的。

但是顯卡的散熱是將整個結構倒置,熱源位于熱管上方,然而上方并沒有冷卻液,理論上講,熱管變成了銅管,冷卻液即使因為銅傳熱而蒸發,但是隨著高度逐漸上升而溫度越發變高,蒸汽無法凝結,內部的冷卻液無法進行有效的循環,效率變低。

基于上述理論,我們只要把整個機箱倒過來放就可以讓熱管提升效率,從而達到降溫的效果,但是這么多年來,顯卡一直都是這么設計的,難道廠商都失了智嗎?帶著這個問題問遍了度娘,找了半天也沒有一個合理的解釋,看來只能自己動手尋找答案了。

設計試驗環境

我們要先設定下測試體系,現在的顯卡都帶有智能啟停技術,轉數會隨著溫度變化達到閾值 或進行動態轉數調節,無法將風扇這個變量變為定量,因此我們將顯卡風扇的轉數開啟到50%。


使用iGame ZONE調整顯卡參數

采用裸平臺方式進行測試,避免因機箱風道問題造成誤差。環境溫度會始終恒溫。一種姿勢測試過后等待溫度穩定后換個姿勢再測第二種姿勢。

測試軟件使用FurMark進行顯卡拷機測試,分辨率設定為1280*720,抗鋸齒設定為8X,設定拷機時間為10分鐘。

由于我們使用了裸平臺,所以主板原生操作按鈕十分有必要。比如主板上面需要有電源、重啟、BIOS切換、清除BIOS等功能。iGame Z370 Vulcan X主板能夠滿足這一些需求,并且主板上還有三位數碼管,可以顯示事實溫度、報錯代碼等信息,對于裸平臺調試非常有幫助。


iGame Z370 Vulcan X

而顯卡作為主角,則使用了iGame GTX1070Ti Vulcan X TOP,這款顯卡采用3枚8cm鋸型鐮刀風扇,具備雙重導流效果,相比傳統風扇可以多帶來7%的風量和15%的風壓,同時兼具美觀性。風扇具備智能啟停功能,在低負載時完全停轉,達到完全靜音的效果,同時大大延長風扇壽命。


很強勢的顯卡供電

iGame GTX1070Ti Vulcan X Top顯卡搭載了一顆Pascal架構的GP104-300核心,擁有2432個流處理器,核心頻率1607MHz,boost后可達1683MHz。該卡擁有8GB GDDR5顯存,顯存位寬256bit,顯存速度為8Gbps。iGame GTX1070Ti Vulcan X Top顯卡采用遠超公版5+1相供電的12+2相供電,充足的供電是顯卡性能的保證,更是顯卡超頻實力的體現。

普通姿態下的溫度

全模組電源的好處就是用不到的線可以直接不插,因此非常利于整理。第一種模擬的姿勢是正常裝在機箱里面的方向,顯卡散熱器朝下,但是因為顯卡散熱器用料實在太足了,怕硬件有損傷,因此用紙盒墊在顯卡角落里。


模擬正常顯卡位置

第一種模擬正常顯卡方向的時候室溫是25.7℃,開機后直接開啟FurMark讀取顯卡溫度,此時顯卡的功耗為8.7% TDP,溫度僅有32℃。

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